5nm 12" laser a semiconduttore del residuo del wafer scheggiano 4x6m/M 6x7m/M 7x11m/M

Ciò è il materiale rimanente dopo che Jin Yuan è tagliato ed il wafer può anche essere eliminato. Ogni chip può prendere circa 130 wafer e la scatola è inviata da aria in una scatola di tre chilogrammi. Può anche essere spedita in porti domestici. Se necessario, contattici prego. Capelli diretti del canale di Taiwan.

 

Ciò è una filiale del nostro gruppo per i progetti del chip e del wafer (materiale non tagliato, marca difettosa, prodotto finito) ed i wafer utilizzabili possono essere rimossi per materiale non tagliato ed i prodotti difettosi. Gli usi del mercato sono come segue:

5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:

Tantissimi 5NANO 12" processi del wafer usano la tecnologia di EUV (fotolitografia ultravioletta estrema) che continuerà a migliorare la tecnologia di efficienza e del rendimento della produzione di EUV. Tutti e tre le possono essere in comune usato.

Il ㊀ il chip a 12 pollici 5nm è disponibile in tre dimensioni:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Il ㊁ la linea della litografia è fatto:

①.4*6mm sono una superficie di 24 millimetri quadrati ed ogni millimetro quadrato ha più di 177 milione transistor impiantato, cioè, circa 4,248 miliardo transistor e la memoria di accesso di conversione = la capacità 512MB.

②.6*7mm, con complessivamente 7,434 miliardo transistor, equivalenti a capacità 1GB.

③.7*11mm, là sono 13,629 miliardo transistor nel totale, che è equivalente alla capacità 1.5G.

Quantità: Complessivamente 1000 scatole al mese possono essere ordinate (1,2 milione pezzi)/ordine minimo di 40 scatole (9600 pezzi),

Provi una scatola di 240 pezzi. (Prezzo USD 7/PCS del campione).

Periodo del rifornimento: gli ordini lunghi possono essere firmati e consegnati nei lotti

Specifiche di prodotto:

Parecchi punti chiave del wafer che muniscono che elaborano sono spiegati:

12" standard globale wafer del wafer 5Nano, la periferia esterna di ogni film è approssimativamente

Dimensione A 4mm * 6mm. (Circa 70 - 110 chip) dimensione B 6mm * 7mm. (Circa 40 - 50 chip) dimensione C 7mm * 11mm. (Circa 16 - 24 chip)

 

Forma imballata: Compreso SoIC (sistema chip integrato), informazioni (tecnologia d'imballaggio integrata di uscita),

Le piattaforme della tecnologia 3DIC quale CoWoS (chip sul substrato che imballa), questi chip 5nm sono tutto l'adatte a fan in o il tipo di uscita ha avanzato la tecnologia d'imballaggio. Sebbene QFN, il CONTENTINO, LQF e questi siano tutto il troppo inferiore, possono interamente essere imballati. Se una tecnologia d'imballaggio più inferiore è usata, dipende dalla corrispondenza con il bordo del trasportatore.

Pacchetto:

Imballaggio del cartone. 1kg è 80 pezzi.

Da aria è 3kg per scatola (240 pezzi) dal mare che è 15kg per scatola (1200 pezzi)

Il contenitore è 1000 scatole (1,2 milione pezzi) 15 tonnellate nel peso

la prova di campione del wafer di Cinque-nanometro identifica le descrizioni dei dati dettagliate:

Il livello di tecnologia d'imballaggio richiede «una fabbrica d'imballaggio del chip di cinque-nanometro» di individuare ed i risultati d'imballaggio sono necessari necessari e per applicare l'onestà alta tecnologia. «Lo strumento professionale della tecnologia dell'optoelettronica» può individuare più di 1….7E per millimetro cubico. «La struttura del transistor» questo strumento ha funzioni complete 3D.

Fornisca i dati di prova in Taiwan:

Stralciato da Internet, per riferimento soltanto
Per concludere, se avete qualunque domande volete sapere, prego lasciate un messaggio nell'area di commento!
(Diniego: Il contenuto di cui sopra viene dalla barra del fondo, che rappresenta soltanto le viste personali dei Netizen della barra del fondo ed ha niente a che fare con la piattaforma quotidiana del fondo. Il tasso di rendimento i dati è per riferimento soltanto, la prestazione passata non indica la prestazione futura, né costituisce il consiglio di investimento. Gli investitori si assumono la vostra propria responsabilità. Ci sono rischi nel mercato e l'investimento deve essere prudente.
A giudicare dalle notizie dal lato di produzione, i produttori di chip non sono stati colpiti troppo per il momento. Il 13 maggio, con voi Jincheng, direttore della Commissione municipale di Shanghai di economia e di tecnologia dell'informazione, introdotta alla conferenza stampa che nel campo dei circuiti integrati, aziende manifatturiere del chip ha mantenuto più di 90% della loro capacità di produzione. Una serie di attrezzature, i materiali, imballare e la prova ed altre imprese sostenenti nella catena industriale hanno accelerato la loro ripresa di lavoro.