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JoeLa vostra macchina è molto buona, il servizio ed il servizio di assistenza al cliente sono molto buoni, il miei gruppo ed io molto sono soddisfatti e vi troverò la volta che prossima compro
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Nome di prodotto | 5nm 12" residuo del wafer | Sia applicabile | automobile dello smartphone |
---|---|---|---|
Operazione | Computazione ad alta velocità del sistema a macchina di AI | Origine | Prodotti di Taiwan MediaTek |
Memoria | Flash RAM di NANDR | Applicazione | Copertura componente di applicazioni del chip del wafer |
Ciò è il materiale rimanente dopo che Jin Yuan è tagliato ed il wafer può anche essere eliminato. Ogni chip può prendere circa 130 wafer e la scatola è inviata da aria in una scatola di tre chilogrammi. Può anche essere spedita in porti domestici. Se necessario, contattici prego. Capelli diretti del canale di Taiwan.
Ciò è una filiale del nostro gruppo per i progetti del chip e del wafer (materiale non tagliato, marca difettosa, prodotto finito) ed i wafer utilizzabili possono essere rimossi per materiale non tagliato ed i prodotti difettosi. Gli usi del mercato sono come segue:
5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:
5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO: |
❶ Smartphone. |
Operazione ad alta velocità del sistema della macchina di AI del ❷. |
Il ❸ si collega con le piattaforme pluripartitiche di qualità superiore quale Internet delle cose e delle città astute. |
Analisi di calcolo del ❹ e giudizio logici (sicurezza IC automobilistico). |
Dispositivo casuale istantaneo del ❺ NANDR. Memoria flash (azionamento DRAM della penna). |
❻ IC analogico. Sensore. |
Microcontroller del ❼; strumento di precisione medico di bellezza della proteina delle cellule del laser. |
Tantissimi 5NANO 12" processi del wafer usano la tecnologia di EUV (fotolitografia ultravioletta estrema) che continuerà a migliorare la tecnologia di efficienza e del rendimento della produzione di EUV. Tutti e tre le possono essere in comune usato.
Il ㊀ il chip a 12 pollici 5nm è disponibile in tre dimensioni:
①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.
Il ㊁ la linea della litografia è fatto:
①.4*6mm sono una superficie di 24 millimetri quadrati ed ogni millimetro quadrato ha più di 177 milione transistor impiantato, cioè, circa 4,248 miliardo transistor e la memoria di accesso di conversione = la capacità 512MB.
②.6*7mm, con complessivamente 7,434 miliardo transistor, equivalenti a capacità 1GB.
③.7*11mm, là sono 13,629 miliardo transistor nel totale, che è equivalente alla capacità 1.5G.
Quantità: Complessivamente 1000 scatole al mese possono essere ordinate (1,2 milione pezzi)/ordine minimo di 40 scatole (9600 pezzi),
Provi una scatola di 240 pezzi. (Prezzo USD 7/PCS del campione).
Periodo del rifornimento: gli ordini lunghi possono essere firmati e consegnati nei lotti
Specifiche di prodotto:
Parecchi punti chiave del wafer che muniscono che elaborano sono spiegati:
12" standard globale wafer del wafer 5Nano, la periferia esterna di ogni film è approssimativamente
Dimensione A 4mm * 6mm. (Circa 70 - 110 chip) dimensione B 6mm * 7mm. (Circa 40 - 50 chip) dimensione C 7mm * 11mm. (Circa 16 - 24 chip)
Forma imballata: Compreso SoIC (sistema chip integrato), informazioni (tecnologia d'imballaggio integrata di uscita),
Le piattaforme della tecnologia 3DIC quale CoWoS (chip sul substrato che imballa), questi chip 5nm sono tutto l'adatte a fan in o il tipo di uscita ha avanzato la tecnologia d'imballaggio. Sebbene QFN, il CONTENTINO, LQF e questi siano tutto il troppo inferiore, possono interamente essere imballati. Se una tecnologia d'imballaggio più inferiore è usata, dipende dalla corrispondenza con il bordo del trasportatore.
Pacchetto:
Imballaggio del cartone. 1kg è 80 pezzi.
Da aria è 3kg per scatola (240 pezzi) dal mare che è 15kg per scatola (1200 pezzi)
Il contenitore è 1000 scatole (1,2 milione pezzi) 15 tonnellate nel peso
la prova di campione del wafer di Cinque-nanometro identifica le descrizioni dei dati dettagliate:
Il livello di tecnologia d'imballaggio richiede «una fabbrica d'imballaggio del chip di cinque-nanometro» di individuare ed i risultati d'imballaggio sono necessari necessari e per applicare l'onestà alta tecnologia. «Lo strumento professionale della tecnologia dell'optoelettronica» può individuare più di 1….7E per millimetro cubico. «La struttura del transistor» questo strumento ha funzioni complete 3D.
Fornisca i dati di prova in Taiwan:
Stralciato da Internet, per riferimento soltanto
L'impatto dell'epidemia ha avuto un impatto negativo enorme sui primi rapporti trimestrali delle società elencate, ma il peggio dell'anno può essere più; le politiche di quest'anno, sia monetarie che fiscali, sono positive e accomodanti, i dati finanziari sociali di questo mese. Il tasso di crescita di m2 è aumentato significativamente e la tolleranza della banca centrale per macro influenza è aumentato fino ad un certo punto; storicamente, la politica è stata accomodante. In un ambiente di ampia liquidità, i beni dell'equità tendono ad eseguire non troppo male.
Domanda 3: Il mio fondo ha perso i soldi. È adatto ad investimento ed a riempimento rinviati?
: La maggior parte dei fondi sono adatti a fare gli investimenti fissi alle posizioni di copertura dopo una perdita. Potete osservare la prestazione storica del fondo. Il valore netto della maggior parte dei fondi può recuperare dopo un ritiro. Anche i buoni gestori di fondo possono aumentare dopo ogni correzione e NAV del fondo può raggiungere i nuovi livelli. Di conseguenza, gli investimenti fissi ed il riempimento di posizione possono ridurre i costi ed aspettare il fondo per recuperare. Tuttavia, alcuni indice o fondi tematici deve essere trattato con prudenza come la maggior parte delle posizioni di questi fondi è in un singolo settore o in un singolo stile, in modo da NAV del fondo non può aumentare a lungo.