Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process

Ciò è il materiale rimanente dopo che Jin Yuan è tagliato ed il wafer può anche essere eliminato. Ogni chip può prendere circa 130 wafer e la scatola è inviata da aria in una scatola di tre chilogrammi. Può anche essere spedita in porti domestici. Se necessario, contattici prego. Capelli diretti del canale di Taiwan.

 

Ciò è una filiale del nostro gruppo per i progetti del chip e del wafer (materiale non tagliato, marca difettosa, prodotto finito) ed i wafer utilizzabili possono essere rimossi per materiale non tagliato ed i prodotti difettosi. Gli usi del mercato sono come segue:

5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:

Tantissimi 5NANO 12" processi del wafer usano la tecnologia di EUV (fotolitografia ultravioletta estrema) che continuerà a migliorare la tecnologia di efficienza e del rendimento della produzione di EUV. Tutti e tre le possono essere in comune usato.

Il ㊀ il chip a 12 pollici 5nm è disponibile in tre dimensioni:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Il ㊁ la linea della litografia è fatto:

①.4*6mm sono una superficie di 24 millimetri quadrati ed ogni millimetro quadrato ha più di 177 milione transistor impiantato, cioè, circa 4,248 miliardo transistor e la memoria di accesso di conversione = la capacità 512MB.

②.6*7mm, con complessivamente 7,434 miliardo transistor, equivalenti a capacità 1GB.

③.7*11mm, là sono 13,629 miliardo transistor nel totale, che è equivalente alla capacità 1.5G.

Quantità: Complessivamente 1000 scatole al mese possono essere ordinate (1,2 milione pezzi)/ordine minimo di 40 scatole (9600 pezzi),

Provi una scatola di 240 pezzi. (Prezzo USD 7/PCS del campione).

Periodo del rifornimento: gli ordini lunghi possono essere firmati e consegnati nei lotti

Specifiche di prodotto:

Parecchi punti chiave del wafer che muniscono che elaborano sono spiegati:

12" standard globale wafer del wafer 5Nano, la periferia esterna di ogni film è approssimativamente

Dimensione A 4mm * 6mm. (Circa 70 - 110 chip) dimensione B 6mm * 7mm. (Circa 40 - 50 chip) dimensione C 7mm * 11mm. (Circa 16 - 24 chip)

 

Forma imballata: Compreso SoIC (sistema chip integrato), informazioni (tecnologia d'imballaggio integrata di uscita),

Le piattaforme della tecnologia 3DIC quale CoWoS (chip sul substrato che imballa), questi chip 5nm sono tutto l'adatte a fan in o il tipo di uscita ha avanzato la tecnologia d'imballaggio. Sebbene QFN, il CONTENTINO, LQF e questi siano tutto il troppo inferiore, possono interamente essere imballati. Se una tecnologia d'imballaggio più inferiore è usata, dipende dalla corrispondenza con il bordo del trasportatore.

Pacchetto:

Imballaggio del cartone. 1kg è 80 pezzi.

Da aria è 3kg per scatola (240 pezzi) dal mare che è 15kg per scatola (1200 pezzi)

Il contenitore è 1000 scatole (1,2 milione pezzi) 15 tonnellate nel peso

la prova di campione del wafer di Cinque-nanometro identifica le descrizioni dei dati dettagliate:

Il livello di tecnologia d'imballaggio richiede «una fabbrica d'imballaggio del chip di cinque-nanometro» di individuare ed i risultati d'imballaggio sono necessari necessari e per applicare l'onestà alta tecnologia. «Lo strumento professionale della tecnologia dell'optoelettronica» può individuare più di 1….7E per millimetro cubico. «La struttura del transistor» questo strumento ha funzioni complete 3D.

Fornisca i dati di prova in Taiwan:

Stralciato da Internet, per il onlyIf di riferimento il volume d'acquisto continua a superare il volume di vendita, il prezzo del fondo sul inoltre, poichè il rifornimento globale dei chip a semiconduttore è stretto, produttori di chip attuali dell'automobile comincia aumentare i prezzi ed i costi di produzione delle case automobilistiche aumenteranno più ulteriormente. Il Ministero dell'industria e della tecnologia dell'informazione sosterrà le imprese per migliorare continuamente la capacità del rifornimento dei circuiti integrati, sostiene imprese domestiche e straniere per aumentare l'investimento e per migliorare continuamente la capacità del rifornimento dei circuiti integrati.
Il discorso di cui sopra è stato fatto da Qiao Yueshan.
Sul ventiseiesimo, Qiao Yueshan ha fatto il discorso di cui sopra al seminario sull'offerta e domanda dei semiconduttori automobilistici tenuti insieme dal Ministero dell'industria e del servizio di informazione elettronica della tecnologia dell'informazione e dal Ministero dell'industria dell'attrezzatura. L'elettrificazione, la rete e l'intelligenza si sono trasformate nelle tendenze relative ed in tendenze allo sviluppo dell'industria automobilistica ed i semiconduttori sono la chiave a sostenere i tre aggiornamenti di modernizzazione delle automobili.