Semiconduttore Chip Tray Semiconductor Smart Wafer Chip 5NANO 12"

Ciò è una filiale del nostro gruppo per i progetti del chip e del wafer (materiale non tagliato, marca difettosa, prodotto finito) ed i wafer utilizzabili possono essere rimossi per materiale non tagliato ed i prodotti difettosi. Gli usi del mercato sono come segue:

5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:

Tantissimi 5NANO 12" processi del wafer usano la tecnologia di EUV (fotolitografia ultravioletta estrema) che continuerà a migliorare la tecnologia di efficienza e del rendimento della produzione di EUV. Tutti e tre le possono essere in comune usato.

Il ㊀ il chip a 12 pollici 5nm è disponibile in tre dimensioni:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Il ㊁ la linea della litografia è fatto:

①.4*6mm sono una superficie di 24 millimetri quadrati ed ogni millimetro quadrato ha più di 177 milione transistor impiantato, cioè, circa 4,248 miliardo transistor e la memoria di accesso di conversione = la capacità 512MB.

②.6*7mm, con complessivamente 7,434 miliardo transistor, equivalenti a capacità 1GB.

③.7*11mm, là sono 13,629 miliardo transistor nel totale, che è equivalente alla capacità 1.5G.

Quantità: Complessivamente 1000 scatole al mese possono essere ordinate (1,2 milione pezzi)/ordine minimo di 40 scatole (9600 pezzi),

Provi una scatola di 240 pezzi. (Prezzo USD 7/PCS del campione).

Periodo del rifornimento: gli ordini lunghi possono essere firmati e consegnati nei lotti

Specifiche di prodotto:

Parecchi punti chiave del wafer che muniscono che elaborano sono spiegati:

12" standard globale wafer del wafer 5Nano, la periferia esterna di ogni film è approssimativamente

Dimensione A 4mm * 6mm. (Circa 70 - 110 chip) dimensione B 6mm * 7mm. (Circa 40 - 50 chip) dimensione C 7mm * 11mm. (Circa 16 - 24 chip)

 

Forma imballata: Compreso SoIC (sistema chip integrato), informazioni (tecnologia d'imballaggio integrata di uscita),

Le piattaforme della tecnologia 3DIC quale CoWoS (chip sul substrato che imballa), questi chip 5nm sono tutto l'adatte a fan in o il tipo di uscita ha avanzato la tecnologia d'imballaggio. Sebbene QFN, il CONTENTINO, LQF e questi siano tutto il troppo inferiore, possono interamente essere imballati. Se una tecnologia d'imballaggio più inferiore è usata, dipende dalla corrispondenza con il bordo del trasportatore.

Pacchetto:

Imballaggio del cartone. 1kg è 80 pezzi.

Da aria è 3kg per scatola (240 pezzi) dal mare che è 15kg per scatola (1200 pezzi)

Il contenitore è 1000 scatole (1,2 milione pezzi) 15 tonnellate nel peso

la prova di campione del wafer di Cinque-nanometro identifica le descrizioni dei dati dettagliate:

Il livello di tecnologia d'imballaggio richiede «una fabbrica d'imballaggio del chip di cinque-nanometro» di individuare ed i risultati d'imballaggio sono necessari necessari e per applicare l'onestà alta tecnologia. «Lo strumento professionale della tecnologia dell'optoelettronica» può individuare più di 1….7E per millimetro cubico. «La struttura del transistor» questo strumento ha funzioni complete 3D.

Fornisca i dati di prova in Taiwan:

Stralciato da Internet, per riferimento soltanto
: La valutazione ai tempi del commercio del fondo non può essere coerente con il valore netto rivelato dopo le ore. Durante l'orario di apertura dei negozi, possiamo vedere l'aumento di valutazione di NAV del fondo durante la sessione, ma il ritorno di NAV del giorno è durante la notte negativo, con conseguente ritorno negativo per il giorno. La differenza fra la valutazione del fondo ed il valore netto causerà questo fenomeno. Le valutazioni del fondo sono calcolate in base ai dati sulle tenute delle azione pesante-posizionate nel rapporto trimestrale del fondo e poi misura facendo uso del modello per controllare l'aumento e l'autunno del fondo in tempo reale durante l'orario di apertura dei negozi. Le ragioni possibili per la contraddizione fra la valutazione ed il valore netto sono come segue: 1. Il gestore di fondo ha regolato la posizione pesante e la posizione pesante rivelata nel rapporto trimestrale e nel rapporto annuale a quel tempo può cambiare; 2. Il prezzo delle azioni delle azione non pesanti di posizione ha oscillato notevolmente il giorno, quale le azione pesanti di posizione fuori dei dieci principali è caduto acutamente; 3. Il fondo ha effettuato lo stesso giorno le sottoscrizioni e le estinzioni su grande scala.