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Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm

  • 12 Inch 5nm Semiconductor Wafer Chip Wafer Scrap Laser Chip
  • 12 Inch 5nm Semiconductor Wafer Chip Wafer Scrap Laser Chip
  • 12 Inch 5nm Semiconductor Wafer Chip Wafer Scrap Laser Chip
Quantità di ordine minimo 1 insieme
Prezzo ≥ 5: 6 yuan/piece
Tempi di consegna 10 giorni di parola
Termini di pagamento T/T
Capacità di alimentazione 50000
Dettagli
Nome di prodotto 5nm 12" residuo del wafer Sia applicabile automobile dello smartphone
Operazione Computazione ad alta velocità del sistema a macchina di AI Origine Prodotti di Taiwan MediaTek
Memoria Flash RAM di NANDR Applicazione Copertura componente di applicazioni del chip del wafer
Evidenziare

Chip 5nm a 12 pollici del wafer a semiconduttore

,

chip del wafer a semiconduttore di 4x6mm

,

Chip 6x7mm del wafer a semiconduttore
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Descrizione di prodotto


 

Ciò è una filiale del nostro gruppo per i progetti del chip e del wafer (materiale non tagliato, marca difettosa, prodotto finito) ed i wafer utilizzabili possono essere rimossi per materiale non tagliato ed i prodotti difettosi. Gli usi del mercato sono come segue:

5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:

5nm copertura componente di applicazioni del chip del wafer di tecnologia del wafer 5NANO:
❶ Smartphone.
Operazione ad alta velocità del sistema della macchina di AI del ❷.
Il ❸ si collega con le piattaforme pluripartitiche di qualità superiore quale Internet delle cose e delle città astute.
Analisi di calcolo del ❹ e giudizio logici (sicurezza IC automobilistico).
Dispositivo casuale istantaneo del ❺ NANDR. Memoria flash (azionamento DRAM della penna).
❻ IC analogico. Sensore.
Microcontroller del ❼; strumento di precisione medico di bellezza della proteina delle cellule del laser.

Tantissimi 5NANO 12" processi del wafer usano la tecnologia di EUV (fotolitografia ultravioletta estrema) che continuerà a migliorare la tecnologia di efficienza e del rendimento della produzione di EUV. Tutti e tre le possono essere in comune usato.

Il ㊀ il chip a 12 pollici 5nm è disponibile in tre dimensioni:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Il ㊁ la linea della litografia è fatto:

①.4*6mm sono una superficie di 24 millimetri quadrati ed ogni millimetro quadrato ha più di 177 milione transistor impiantato, cioè, circa 4,248 miliardo transistor e la memoria di accesso di conversione = la capacità 512MB.

②.6*7mm, con complessivamente 7,434 miliardo transistor, equivalenti a capacità 1GB.

③.7*11mm, là sono 13,629 miliardo transistor nel totale, che è equivalente alla capacità 1.5G.

Quantità: Complessivamente 1000 scatole al mese possono essere ordinate (1,2 milione pezzi)/ordine minimo di 40 scatole (9600 pezzi),

Provi una scatola di 240 pezzi. (Prezzo USD 7/PCS del campione).

Periodo del rifornimento: gli ordini lunghi possono essere firmati e consegnati nei lotti

 

Specifiche di prodotto:

Parecchi punti chiave del wafer che muniscono che elaborano sono spiegati:

12" standard globale wafer del wafer 5Nano, la periferia esterna di ogni film è approssimativamente

Dimensione A 4mm * 6mm. (Circa 70 - 110 chip) dimensione B 6mm * 7mm. (Circa 40 - 50 chip) dimensione C 7mm * 11mm. (Circa 16 - 24 chip)
Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm 0Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm 1Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm 2
 

Forma imballata: Compreso SoIC (sistema chip integrato), informazioni (tecnologia d'imballaggio integrata di uscita),

Le piattaforme della tecnologia 3DIC quale CoWoS (chip sul substrato che imballa), questi chip 5nm sono tutto l'adatte a fan in o il tipo di uscita ha avanzato la tecnologia d'imballaggio. Sebbene QFN, il CONTENTINO, LQF e questi siano tutto il troppo inferiore, possono interamente essere imballati. Se una tecnologia d'imballaggio più inferiore è usata, dipende dalla corrispondenza con il bordo del trasportatore.

Pacchetto:

Imballaggio del cartone. 1kg è 80 pezzi.

Da aria è 3kg per scatola (240 pezzi) dal mare che è 15kg per scatola (1200 pezzi)

Il contenitore è 1000 scatole (1,2 milione pezzi) 15 tonnellate nel peso
Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm 3

la prova di campione del wafer di Cinque-nanometro identifica le descrizioni dei dati dettagliate:

Il livello di tecnologia d'imballaggio richiede «una fabbrica d'imballaggio del chip di cinque-nanometro» di individuare ed i risultati d'imballaggio sono necessari necessari e per applicare l'onestà alta tecnologia. «Lo strumento professionale della tecnologia dell'optoelettronica» può individuare più di 1….7E per millimetro cubico. «La struttura del transistor» questo strumento ha funzioni complete 3D.

Fornisca i dati di prova in Taiwan:
Wafer a 12 pollici Chip Wafer Scrap Laser Chip a semiconduttore 5nm 4

 

Etichette:

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